Технологія упаковки модулів DiFEM від Yung Silicon Electronics дозволяє досягти надзвичайно тонких розмірів

Дані Jinshi 17 лютого повідомлення, за даними Yongsilicon Electronics, модуль DiFEM як важлива форма модульного переднього кінця радіочастотного модуля може реалізовувати прийом та обробку сигналів у багатострумовому режимі шляхом інтеграції радіочастотного перемикача (перемикача) та фільтра (фільтра), забезпечуючи збільшення інтеграції та продуктивності, зменшуючи обсяг, щоб задовольнити потреби мобільних розумних кінцевих продуктів. Щодо інноваційної техніки упаковки модуля DiFEM, це один із ключових факторів, що стимулює покращення продуктивності засобів зв'язку. Yongsilicon Electronics зробив прорив в галузі упаковки модуля DiFEM, використовуючи технологію упаковки FCLGA, високоінтегрований радіочастотний перемикач та кілька фільтрів на чіпі реалізовані в тонкій упаковці.