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台积电公开警示:AI 晶片恐遭转运中国华为,无法完全控管下游客户用途
台积电 (TSMC) 于最新的年度报告中首度坦承,在美中科技战与出口管制压力下,公司对客户「后端用途」没办法完全掌握,难以杜绝产品遭第三方转运至受限实体。这段话其实是呼应去年「华为 Ascend 910B AI 晶片」事件,因台积电当时被指出间接出货给被美国制裁的华为,引发外界关注。
台积电揭露关键困境:客户用途不透明、无法全面掌握流向
台积电在报告中明确指出:「我们在供应链中的角色,天生就难以掌握最终产品的用途与使用者」。
换句话说,就算台积电遵守美国的出口管制规定,但客户或第三方后续怎么使用这些晶片,公司很难完全掌握。
遭疑间接供货华为,台积电去年即通报美台政府
去年加拿大科技研究机构 TechInsights 指出,华为的 Ascend 910B AI 晶片中含有由台积电生产的零件。
台积电表示,当时发现异常后,已立即中止对该名客户出货,并在 2024 年 10 月主动向美国与台湾政府通报可能有「晶片被转运到限制对象」的情况。
台积电也配合美方要求,进一步提供相关文件。
美国要求台积电、三星强化内控,中国企业遭新一轮制裁
今年稍早,美国政府再度针对 AI 晶片出口祭出新一轮限制规范,点名要求包括台积电与三星必须对客户进行更严格的审查。
同时美国还将 16 家中国企业列入黑名单,其中包括与华为晶片流向相关的厦门算能科技有限公司 (Sophgo Technologies)。
此外,新加坡公司 PowerAir Pte 也被加入制裁清单,传出与晶片转运事件有关。
再怎么努力,也无法百分百保证完全合规
台积电强调,特别是在与多家无晶圆厂 (fabless) 企业合作的情况下,像是:
辉达 (NVIDIA)
高通 (Qualcomm)
联发科 (MediaTek)
等业者委托制造后,这些晶片很可能又被整合进手机、AI 装置中,无法保证所有客户后续用途皆为合法。
美中科技战延烧,晶片转运风险难防
此次台积电反映出台湾企业身处美中科技战的两难。
即便合规经营、严格控管,仍难防第三方绕道、转运到制裁对象。未来随着出口管制升级,台湾半导体业者可能还得面对更复杂的「客户用途风险」控管压力。
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