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台積電公開警示:AI 晶片恐遭轉運中國華為,無法完全控管下游客戶用途
台積電 (TSMC) 於最新的年度報告中首度坦承,在美中科技戰與出口管制壓力下,公司對客戶「後端用途」沒辦法完全掌握,難以杜絕產品遭第三方轉運至受限實體。這段話其實是呼應去年「華為 Ascend 910B AI 晶片」事件,因台積電當時被指出間接出貨給被美國制裁的華為,引發外界關注。
台積電揭露關鍵困境:客戶用途不透明、無法全面掌握流向
台積電在報告中明確指出:「我們在供應鏈中的角色,天生就難以掌握最終產品的用途與使用者」。
換句話說,就算台積電遵守美國的出口管制規定,但客戶或第三方後續怎麼使用這些晶片,公司很難完全掌握。
遭疑間接供貨華為,台積電去年即通報美台政府
去年加拿大科技研究機構 TechInsights 指出,華為的 Ascend 910B AI 晶片中含有由台積電生產的零件。
台積電表示,當時發現異常後,已立即中止對該名客戶出貨,並在 2024 年 10 月主動向美國與台灣政府通報可能有「晶片被轉運到限制對象」的情況。
台積電也配合美方要求,進一步提供相關文件。
美國要求台積電、三星強化內控,中國企業遭新一輪制裁
今年稍早,美國政府再度針對 AI 晶片出口祭出新一輪限制規範,點名要求包括台積電與三星必須對客戶進行更嚴格的審查。
同時美國還將 16 家中國企業列入黑名單,其中包括與華為晶片流向相關的廈門算能科技有限公司 (Sophgo Technologies)。
此外,新加坡公司 PowerAir Pte 也被加入制裁清單,傳出與晶片轉運事件有關。
再怎麼努力,也無法百分百保證完全合規
台積電強調,特別是在與多家無晶圓廠 (fabless) 企業合作的情況下,像是:
輝達 (NVIDIA)
高通 (Qualcomm)
聯發科 (MediaTek)
等業者委託製造後,這些晶片很可能又被整合進手機、AI 裝置中,無法保證所有客戶後續用途皆為合法。
美中科技戰延燒,晶片轉運風險難防
此次台積電反映出台灣企業身處美中科技戰的兩難。
即便合規經營、嚴格控管,仍難防第三方繞道、轉運到制裁對象。未來隨著出口管制升級,台灣半導體業者可能還得面對更複雜的「客戶用途風險」控管壓力。
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